一(yi)．高頻(pin)(pin)介(jie)質(zhi)加熱(re)，也可稱(cheng)為(wei)高周(zhou)波設備(bei)是靠處在高頻(pin)(pin)電場中材料(liao)自身的(de)高頻(pin)(pin)損耗(hao)而(er)發(fa)熱(re)。減少了由于傳導(dao)，輻(fu)射等造成的(de)熱(re)損耗(hao)，提高了加熱(re)效率。
二．只要(yao)高(gao)頻(pin)電場是均(jun)勻(yun)(yun)的（比如平板電容之間）則處在高(gao)頻(pin)電場材料(liao)的加熱就是均(jun)勻(yun)(yun)的，只是一般傳導(dao)加熱無(wu)法比擬的。
三．由于(yu)材料是處(chu)(chu)在電(dian)容的(de)所形(xing)成的(de)電(dian)容高頻(pin)電(dian)場中(zhong)才能被加(jia)(jia)熱(re)，只要根據需要，把電(dian)容的(de)電(dian)極（模具）做成不同形(xing)狀，就(jiu)可以對材料做到有選擇(ze)的(de)加(jia)(jia)熱(re)。無模具處(chu)(chu)的(de)材料將(jiang)不會被加(jia)(jia)熱(re)。這又(you)進一步提(ti)高了(le)加(jia)(jia)熱(re)效率(lv)。
四(si)．由于加熱功(gong)率很容(rong)易做到可控，可調。因此可以適用不同的加熱要求，便于實現(xian)自動化生產。
五(wu)．適當的設置電(dian)極和容器，還可實現真空狀態中加熱(re)材料。
正因為高頻介質加熱有諸多優點，因此被廣泛應用在高頻干燥，成型，壓花；高頻膠(jiao)合高頻熔(rong)接；食(shi)品(pin)藥品(pin)殺菌(jun)，高頻應用理(li)療，半導體提純，熔(rong)煉，等離(li)子發生器等領域。
